本周，科技巨頭谷歌、Meta、英特爾紛紛推出最新款A(yù)I芯片，全力追趕英偉達(dá)，本輪AI競(jìng)賽愈發(fā)激烈。
Meta：官宣下一代AI訓(xùn)練與推理芯片項(xiàng)目（MTIA）
4月10日消息，Meta Platforms宣布推出其訓(xùn)練與推理加速器項(xiàng)目（MTIA）的最新版本。據(jù)悉，MTIA是Meta專門為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的定制芯片系列，Meta的目標(biāo)是通過一系列產(chǎn)品迭代降低對(duì)英偉達(dá)等公司的依賴。
據(jù)Meta介紹，新一代AI芯片由臺(tái)積電代工，采用5納米工藝制程。MTIA也是該公司更廣泛產(chǎn)品開發(fā)的一部分，針對(duì)Meta獨(dú)特的工作負(fù)載和系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。與前一個(gè)版本相比，新的MTIA在計(jì)算能力和內(nèi)存帶寬上都提高了一倍多，有助于強(qiáng)化內(nèi)容排名和推薦廣告模型。
去年10月，Meta表示，將在支持AI的基礎(chǔ)設(shè)施上投入多達(dá)350億美元，包括數(shù)據(jù)中心和硬件。首席執(zhí)行官扎克伯格表示，到2024年，AI將成為Meta最大的投資領(lǐng)域。近日Meta表示，該公司不僅要投資于計(jì)算芯片，還要投資于內(nèi)存帶寬、網(wǎng)絡(luò)、容量以及其他下一代硬件系統(tǒng)。
谷歌：推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion
4月9日，谷歌谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計(jì)算的運(yùn)營(yíng)成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。
根據(jù)谷歌云內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，與通用Arm芯片相比，Axion提供的實(shí)例性能高出了30%；而與當(dāng)代基于x86的同類處理器相比，Axion的性能高出50%，能效高出60%。預(yù)計(jì)這款芯片將于今年晚些時(shí)候上市。通過推出基于Arm的定制芯片，谷歌也希望能讓其云計(jì)算業(yè)務(wù)更加經(jīng)濟(jì)適用，以此來和亞馬遜以及微軟競(jìng)爭(zhēng)。
官方數(shù)據(jù)顯示，谷歌母公司目前Alphabet有四分之三的收入來自廣告，但其云計(jì)算部門的增長(zhǎng)很快，已占到總收入的11%。
英特爾：發(fā)布新一代AI芯片Gaudi 3 AI加速卡
4月9日，英特爾在 Vision 2024 客戶和合作伙伴大會(huì)上正式宣布推出最新的芯片產(chǎn)品 Gaudi 3 AI加速卡。
據(jù)悉，Gaudi系列是英特爾在2022年5月面向人工智能應(yīng)用場(chǎng)景專門推出的芯片品牌，用以對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的人工智能計(jì)算芯片。英特爾表示，Gaudi 3 芯片的能源效率是英偉達(dá)H100型號(hào)GPU的兩倍多，而運(yùn)行速度是H100的1.5倍，預(yù)計(jì)該芯片將在今年第三季度推出。
官方資料顯示，英特爾Gaudi 3采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。Gaudi 3配備最高128GB的HBM2e內(nèi)存，峰值帶寬為 3.7TB/s。
在該活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾還圍繞人工智能面向企業(yè)發(fā)布了處理器Xeon 6以及AI 開發(fā)開放平臺(tái)計(jì)劃等產(chǎn)品和方案。英特爾一直致力于通過力推AI在個(gè)人電腦終端的落地來反向促進(jìn)自家上游硬件生態(tài)的繁榮。去年9月，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格首次提出AI PC這一概念。當(dāng)時(shí)，基辛格指出AI將通過云與PC緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。
英偉達(dá)：AI技術(shù)護(hù)城河還在不斷加深
總體來看，目前AI芯片賽道仍以NVIDIA勢(shì)頭最猛。3月22日行業(yè)消息顯示，日本日立集團(tuán)已與英偉達(dá)合作，將日立在運(yùn)營(yíng)技術(shù)領(lǐng)域的解決方案以及在能源、移動(dòng)和互聯(lián)系統(tǒng)等關(guān)鍵行業(yè)的領(lǐng)先地位與英偉達(dá)在生成式AI方面的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，加速社會(huì)創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過此次合作，生成式人工智能現(xiàn)在將通過捕獲運(yùn)營(yíng)技術(shù)領(lǐng)域（來自各種傳感器、設(shè)備和工業(yè)機(jī)器）生成的大量數(shù)據(jù)，擴(kuò)展到工業(yè)領(lǐng)域，并應(yīng)用于簡(jiǎn)化性能、獲得見解并允許組織自動(dòng)執(zhí)行操作。這在以前是不可能實(shí)現(xiàn)的。此外，近日黃仁勛發(fā)布了英偉達(dá)公司人工智能企業(yè)平臺(tái)的第5版，該平臺(tái)采用了新技術(shù)，英偉達(dá)高管將其描述為英偉達(dá)推理微服務(wù)（NIM）。
目前，英偉達(dá)還在繼續(xù)搭筑技術(shù)護(hù)城河，據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察NVIDIA GTC趨勢(shì)，硬件方面，今年亮點(diǎn)產(chǎn)品為Blackwell AI服務(wù)器架構(gòu)平臺(tái)，輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術(shù)可支援高達(dá)10兆參數(shù)模型之AI訓(xùn)練與實(shí)時(shí)LLM推理，并以此為基礎(chǔ)推出B100、B200與GB200等AI芯片，為市場(chǎng)AI應(yīng)用預(yù)備。由于NVIDIA產(chǎn)品迭代快速，提升產(chǎn)品成效是關(guān)鍵，在成本與能耗比大幅優(yōu)化的前提下，上述產(chǎn)品有望在2024年底陸續(xù)上市，并于2025年成為市場(chǎng)主流。
此外，TrendForce集邦咨詢表示，從NVIDIA此前發(fā)布的AI產(chǎn)品規(guī)劃來看，B100系列的后繼產(chǎn)品為X100、GX200等產(chǎn)品，雖然信息尚未明朗。然而，根據(jù)其設(shè)計(jì)態(tài)勢(shì)與對(duì)主權(quán)AI（Sovereign AI）的推動(dòng)，積極發(fā)展NVLink串連更多算力，以及大幅降低相對(duì)能耗預(yù)計(jì)為考量重點(diǎn)，而后者或?qū)⑹蛊浞e極采用具備高效能特性的HBM。
產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面，NVIDIA GTC 2024產(chǎn)品服務(wù)涉及面向多元，但發(fā)展核心仍以醫(yī)療、制造兩者為重。對(duì)于欲打造數(shù)據(jù)即服務(wù)（Data as a Service；DaaS）的NVIDIA而言，能將數(shù)據(jù)應(yīng)用有效轉(zhuǎn)化為高附加價(jià)值的解決方案才是優(yōu)先。在此前提下，隨著自駕車、電動(dòng)車市場(chǎng)逐漸成熟，往智慧載體演化的汽車產(chǎn)業(yè)將有望成為下階段發(fā)展重點(diǎn)。
